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エルビー・セミコン メーカーサイトへ

LBセミコンは2000年に設立され、2011年に韓国の株式市場(KOSDAQ)に上場された韓国におけるバンピングハウスです。
200ミリメートル/300ミリメートルのウエハーバンピング、プローブテストからバックサイドラミネーション、バックグラインド、レーザーマーキング、ダイシング、トレイへのピックアンドプレス、AVI、などバックエンドへの組立工程までのLCDドライバICのフルターンキーサービスを提供しています。
DDI(ディスプレイドライバIC)のほかに、LBセミコンはCMOSイメージセンサ、PMICおよび他の用途に利用されているはんだバンピング、銅ピラーバンピング、ウエハレベルCSPを含むすべてのフリップチップバンピングサービスを提供しています。
さらに、ウエハレベルパッケージのためにテストからテーピングまでのバックエンド工程をカバーする完全なワンストップソリューションを提供する事が可能です。 (LBセミコンはより迅速かつ効率的に顧客の新たな要求に対応します。)

主要製品

Bumping Services
Gold Bump
Solder Bump
Cu Pillar Bump
RDL (Re Distribution Layer)
Thick Cu
WLCSP
Probe Test
Display Driver IC
PMIC
CIS, CCD
RE-CON
Back-End Services
Back Grinding
Laser Marking
Dicing Saw
Auto Visual Inspection
Pick & Place, Tape & Reel
Packing

バンピングサービスとアプリケーション例

Bump Wafer Size Process Characteristic Market Application
Au 8" & 12" COF COF TV, Monitor, Notebook DIC
COG COG Mobile, Tablet, Automotive DIC
Cu-Ni-Au Bump (8-3-1um) Cu-Ni-Au Bump
(8-3-1um)
DIC / Sensor
RDL RDL Premium DRAM
WLCSP Solder ball Solder ball PMIC, DMB RF & BB SoC, Transceiver
Solder Cu Pillar bump Cu Pillar bump BB & AP processor, Power Amplifiers, NAND Fash, WiFi module
Solder bump Solder bump AP, SoC, PMIC
RDL Cu RDL Cu RDL Sensor
Cu/Ni/Au RDL Cu/Ni/Au RDL PMIC, DRAM, Flash Memory

バックエンドサービスと仕様

Service Process Coverage (Both 8" & 12")
Back Grinding Back Grinding
・Minimum Capability
: 100um for Mass production
・Machine Capability
: up to 50um
Laser Marking Laser Marking
・Minimum coverage wafer thickness
: 50um
Dicing Saw Dicing Saw
・Minimum Scribe Lane
: 65um (Blade Saw)
55um (Laser Grooving)
Auto Visual Inspection Auto Visual Inspection
  • ・Front / Back Side (Chip & Crack, <100PPM)
Packing Packing
・Tray
: 32mm Max, 0.5mm Min Chip Size
・Tape & Reel
: 5.6mm Max, 0.55mm Min Chip Size

品質保証

品質保証

すべてのセミコロン優先義務の最初は、顧客満足度を満たすために、品質管理と環境政策を通じて、顧客価値を創造することです。国際規格であるISO9001に準拠した品質マネージメントシステムの維持、更にはISO/TS16949の準拠に向けた活動をし、お客様のご要求に沿った品質の実現に向け取り組んでおります。

  • TEL:0800-5000-345(フリーコール) | 平日10:00~11:30、13:30~17:00(土日祝、休業日を除く)

    TEL:0800-5000-345(フリーコール) | 平日10:00~11:30、13:30~17:00(土日祝、休業日を除く)

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